时隔三个月，大众与小鹏的合作进一步落地，双方将共同开发CEA电子电气架构，应用到大众在华生产的CMP和MEB平台车型上，量产产品涉及大众安徽、上汽大众、一汽-大众三家合资公司。

　　据大众汽车集团与小鹏汽车7月22日共同发布的公告显示，双方签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议，共同开发CEA电子电气架构，首款搭载该电子电气架构的产品将于2026年量产，未来基于CMP和MEB平台的国产大众汽车品牌车型上将陆续搭载CEA，以标准化架构提升规模效益。

　　“电子电气架构合作是我们与大众汽车集团长期战略合作伙伴关系在一年内实现的第三个重要里程碑。凭借大众汽车和小鹏汽车的高度信任以及双方工程师的通力协作，我们的合作项目的开发进展迅速，并且已经实现了显著的协同效应。我非常期待扩大我们的技术合作范围并且深化双赢的战略合作伙伴关系”，小鹏汽车董事长兼首席执行官何小鹏表示。

　　大众汽车集团负责中国区业务的管理董事，大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示：“大众汽车集团与小鹏汽车的紧密合作取得的快速进展，彰显了双方伙伴关系的巨大潜力。双方贡献各自技术专长，共同开发先进的电子电气架构，现在，我们的合作迈出全新一步。这是大众汽车集团持续践行‘在中国，为中国’战略的又一里程碑，明确聚焦中国客户需求、推进技术创新。2026年起，大众汽车品牌在中国市场推出的所有纯电动车型都将搭载这一强大、高效的电子电气架构。”

　　目前，小鹏汽车与大众汽车集团在广州和合肥建立了联合开发项目组，双方工程师将会紧密合作，加速电子电气架构的开发进程。

　　CEA电子电气架构由大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）、CARIAD中国与小鹏汽车合作开发。其中，CARIAD中国将在该项目中扮演关键角色，并为新架构研发集成最新一代的高级自动驾驶辅助方案（ADAS）以及智能座舱软件功能。

　　与当下大众ID.家族应用的E3电子电气架构不同，CEA电子电气架构更加集中，由中央计算平台与三个高集成度的区域控制器组成，进一步削减车内控制单元数量进而降低技术复杂度与成本。同时，高度集成的区域控制器能够提升运算性能和安全性，高效中央计算平台加之强大算力，高级自动驾驶辅助等复杂功能可以更迅速、便捷地集成到架构当中。

　　值得注意的是，CEA电子电气架构未来将应用到CMP平台与MEB平台打造的产品之中，而CMP平台由大众汽车中国科技有限公司、上汽大众和一汽-大众合作研发。这也就意味着CEA电子电气架构未来将应用到大众安徽、上汽大众天博体育官方入口、一汽-大众旗下纯电动车型之中。

　　作为大众汽车集团开发的首个本土化电子电气架构，CEA架构是其践行“在中国，为中国”战略的新动作，更是加速跑向“软件定义汽车”的新时代。